Компания Intel: взлеты и падения в истории известного бренда

Производительность процессоров Coffee Lake на 15 процентов больше по сравнению с процессорами Kaby Lake[4]. Компания Intel сообщает о 30-процентном приросте производительности процессоров Coffee Lake в тесте SYSmark 2014 в сравнении с процессорами Skylake U-серии с TDP 15 Вт[5].

Интерфейс Socket 370 был представлен компанией Intel 4 января 1999 года вместе с первыми процессорами Celeron в корпусе PPGA, для которых он и предназначался. Позднее Socket 370 пришёл на смену интерфейсу Slot 1 и в процессорах Intel Pentium III.

 Компания Intel: взлеты и падения в истории известного бренда
 Компания Intel: взлеты и падения в истории известного бренда
 Компания Intel: взлеты и падения в истории известного бренда
 Компания Intel: взлеты и падения в истории известного бренда

С развитием технологии производства микропроцессоров появилась возможность интегрировать кэш-память второго уровня непосредственно в кристалл процессора без значительного увеличения стоимости производства. Недорогие процессоры Celeron при переходе на ядро Mendocino в 1998 году получили 128 Кб интегрированной кэш-памяти второго уровня. При этом отпала необходимость использования процессорной платы, которая теперь лишь увеличивала стоимость производства процессоров Celeron. С целью снижения стоимости производства и укрепления позиций компании Intel на рынке недорогих процессоров в начале 1998 года были представлены процессоры Celeron в корпусе PPGA и разъём Socket 370, для установки в который они предназначались.

 Компания Intel: взлеты и падения в истории известного бренда
 Компания Intel: взлеты и падения в истории известного бренда
 Компания Intel: взлеты и падения в истории известного бренда
 Компания Intel: взлеты и падения в истории известного бренда

Socket 370 представляет собой гнездовой разъём с нулевым усилием установки (ZIF) с 370 контактами. Контактные отверстия расположены в шахматном порядке с шагом 2,54 мм между отверстиями, расположенными в одном ряду и расстоянием между рядами 1,252 мм. Ряды нумеруются цифрами от 1 до 37 и буквенными индексами от A до AN (из нумерации исключены буквы I и O). Для предотвращения неправильной установки процессора, в первом ряду отсутствуют два отверстия — A1 и AN1.

 Компания Intel: взлеты и падения в истории известного бренда
 Компания Intel: взлеты и падения в истории известного бренда
 Компания Intel: взлеты и падения в истории известного бренда
 Компания Intel: взлеты и падения в истории известного бренда

Разъём Socket 370 использовался следующими процессорами: Intel Celeron (Mendocino, Coppermine, Tualatin) и Pentium III (Coppermine, Tualatin), а также VIA Cyrix III и C3.

 Компания Intel: взлеты и падения в истории известного бренда
 Компания Intel: взлеты и падения в истории известного бренда
 Компания Intel: взлеты и падения в истории известного бренда
 Компания Intel: взлеты и падения в истории известного бренда

MSI Godlike: краткая история

Оглядываясь на историю премиальных моделей MSI, Godlike впервые появился в 2016 году на чипсете Intel X99 — разработанный для процессоров Intel Broadwell-E HEDT, MSI X99A Godlike Gaming Carbon использует эстетику в стиле углеродного волокна. MSI X99A Godlike Gaming следовала более энергичной эстетике с множеством красных радиаторов, хотя обе модели имели ряд высококлассных контроллеров для того времени.

Затем Godlike стала основой линейки материнских плат MSI с 2017 года. MSI Z370 Godlike Gaming была создана для процессоров Intel Coffee Lake, и этот вариант отличался черно-серебристым дизайном со встроенными RGB. С тех пор MSI Godlike является флагманом бренда, прославив свое присутствие как высокопроизводительная модель с новейшими и лучшими наборами контроллеров и имеющая хорошие возможности для использования преимуществ новейших чипсетов Intel и AMD.

Intel Z370

Появившийся первым чипсет Z370 – один из наиболее продвинутых вариантов для процессоров Coffee Lake. Как и остальные наборы логики, называющиеся на Z, Intel Z370 обеспечивает возможность разгона ЦП и оперативной памяти и позволяет эффективно распараллеливать линии PCI-E 3.0, что пригодится, если вы хотите собрать игровой системник с двумя или более видеокартами.

Из-за того, что чипсет вышел раньше остальных, он не поддерживает USB 3.1 и Intel CNVi (набор компонентов, позволяющий реализовать встроенный скоростной WI-Fi модуль) «из коробки», но благодаря усилиям производителей в некоторых материнских платах Z370 поддержка этих технологий все же имеется.

Z370 – отличный вариант для мощных игровых компьютеров с разгоняемыми процессорами (они отмечаются литерой K, например, Intel Core i5-8600K) или более, чем одной видеокартой. В остальных случаях возможности чипсета избыточны, и переплачивать за них не стоит.

Читайте также:  Рейтинг 10 мощных планшетов для игр и работы

MB-50040

MB-50040 поддерживает двух- или четырехъядерные процессоры Whiskey Lake-UE вплоть до 1,7 ГГц / 4,4 ГГц Core i7-8665UE. Комплектующие UE предлагают 15-летнюю поддержку жизненного цикла.

В отличие от MB-50050, перечислены конкретные дистрибутивы Linux: Debian 8 и CentOS 7, оба с графическими драйверами VESA, а также Fedora и Yocto 2.6. Другие тонкие платы Mini-ITX на основе Whisky Lake включают EMX-WHL-GP от Avalue, IMB-1216 от ASRock и Conga-IC370 от Congatec.

MB-50040 детальный вид

MB-50040

Блок-диаграмма

Для MB-50050 вы можете загрузить в два раза больше оперативной памяти — 64 ГБ 2400/2133 МГц DDR4 с помощью двух разъемов. Варианты хранилища начинаются с двух разъемов SATA III с RAID 0/1 и двух разъемов питания SATA. Для mSATA нет слота mini-PCIe, как на MB-50050, но вы получаете те же слоты PCIe x4, M.2 E-key и SATA-ready M.2 M-key. Последнему, похоже, не хватает поддержки NVME или три независимых дисплея доступны через порты HDMI и DP ++ с поддержкой 4K, а также интерфейс LVDS с поддержкой HD или дополнительный вариант V-by-One LVDS. Есть также два аудиоразъема и S / PDIF.

Имеется 2х порта GbE и 4х порта USB 3.1 Gen2, а также внутренние входы / выходы, включая 4х порта USB 2.0 и один RS-232/422/485, RS-232, 8-битный DIO, LPC и SMBus. Вы можете выбрать между входами 12 В или 9-36 В постоянного тока. Другие функции включают RTC с батареей-монеткой, сторожевой таймер и TPM 2.0. Рабочий диапазон указан как «требующий уточнения».

История развития компании Intel

Начало работы и первые продукты

История развития компании Intel

Изобретение компании Интел – DRAM 1103

Первые микропроцессоры

История развития компании Intel

Тед Хофф оказал большое влияние на историю компании Intel

Бурное развитие

История развития компании Intel

Altair 8800 с процессорами компании IntelКР580ВМ80А

История развития компании Intel

Инженер-электрик Дов Фроман позже занял должность ген. директора Intel в ИзраилеНапряженное время

История развития компании Intel
  • устарелые производственные мощности;
  • низкокачественное обслуживание клиентов;
  • слишком обширный спектр деятельности.

Лидерство Intel

История развития компании Intel

Процессор компании Интел модели i860Cyrix

История развития компании Intel

Знак обозначающий, что компьютер построен на базе процессора CeleronВыход на новые рынки

История развития компании Intel
  • флеш-память для мобильных телефонов;
  • пейджеры;
  • коммутаторы;
  • Wi-Fi роутеры;
  • комплектующие принтеров и другой оргтехники.

Новый век

История развития компании Intel

AppleФотография с конференции WWDC 2005 года

Процессоры для ноутбуков Apple

Семейство процессоров Intel 9-го поколения

Процессоры для ноутбуков Apple

Intel называет эти процессоры “мобильными”. Hyperthreading и Turbo Boost реализованы во всех мобильных процессорах поколения Coffee Lake Refresh. У мобильных процессоров своё буквенное обозначение, “H”. Они отличаются от настольных коллег конструктивными требованиями к теплоотводу (TDP), у мобильных процессоров 9-го поколения это 45 Ватт. Все процессоры, кроме разрешающих оверклокинг, поддерживают режим с пониженной тактовой частотой и TDP (до 35 Ватт). Такие процессоры обозначаются сочетанием “HK” в конце. Процессоры без встроенной графики обозначаются буквосочетанием “HF”. Другие сочетания букв в названии в Coffee Lake Refresh не используются. Графика та же что и у настольных процессоров этого поколения – Intel UHD Graphics 630.

В мобильных Core i9 те же 8 физических и 16 виртуальных ядер что и в их настольной разновидности. В Core i7 их 6 физических и 12 виртуальных, в Core i5 их 4 и 8. Размер кэша третьего уровня в Core i9 16 Мегабайт, В Core i7 – 12 а в Core i5 – 8. Еще по 8-е поколение кто-то из экспертов написал что i9 – маркетинговый трюк. Intel переименовала i7 в i9, i5 в i7 а i3 в i5. У него были основания для этого, не находите?

Игровая производительность

Для того, чтобы увидеть как разгон памяти и процессора оказал влияние на производительность в играх, мы проводили тестирование на минимальном разрешении монитора 1280 х 720 точек. Во всех играх были выставлены максимально возможные настройки графики, вертикальная синхронизация была отключена. Видеокарта ASUS ROG Strix RTX 2080 Ti во время тестирования не разгонялась. В качестве контрольных значений учитывалось среднее количество кадров в секунду, 1% — количество кадров в редких и 0.1% — количество кадров в очень редких случаях. Для минимизации погрешностей тестирование в играх проводилось по несколько раз. Для каждой контрольной точки результаты учитывались, начиная со второго прогона, и за итоговое значение бралось среднее арифметическое пяти повторяющихся бенчмарков.

Игровая производительность
Игровая производительность
Игровая производительность

В пяти из шести игр рост производительности был заметен при разгоне Core i5-9600KF и оперативной памяти. Отличилась игра Far Cry 5, где количество кадров в очень редких случаях было на процессоре Core i5-9600KF низким и росло неохотно с разгоном CPU и памяти DDR4. В целом при разрешении экрана 1280 х 720 точек хорошо прослеживалось влияние от разгона Core i5-9600KF и Corsair Vengeance RGB Pro DDR4. Разумеется, что при высоком разрешении монитора заметное влияние на результаты окажет уже графический адаптер. Но проведенные тесты позволяют говорить о том, что польза от разгона Core i5-9600KF в играх имеется, и этим преимуществом процессора со свободным множителем не стоит пренебрегать.

Игровая производительность
Игровая производительность
Игровая производительность

Характеристики

Данные ещё не заполнены, поэтому в таблицах может не хватать информации или быть пропущены существующие функции.

Читайте также:  Обзор Acer Aspire 5 (2020): современный ноутбук из прошлого

Основные

Производитель Intel
ОписаниеИнформация о процессоре, взятая с официального сайта фирмы-производителя. Intel® Core™ i7-8700 Processor (12M Cache, up to GHz)
АрхитектураКодовое название поколения микроархитектуры. Coffee Lake
ТехпроцессТехнологический процесс производства, измеряется в нанометрах. Чем меньше техпроцесс, тем совершеннее технология, ниже тепловыделение и энергопотребление. 14 нм
Дата выпускаМесяц и год появления процессора в продаже. 05-2019
МодельОфициальное наименование. i7-8700
ЯдраКоличество физических ядер. 6
ПотокиКоличество потоков. Количество логических ядер процессора, которые видит операционная система. 12
Технология многопоточностиБлагодаря технологиям Hyper-threading у Intel и SMT у AMD, одно физическое ядро определяется в операционной системе как два логических, благодаря чему увеличивается производительность процессора в многопоточных приложениях. Hyper-threading (обратите внимание, что некоторые игры могут плохо работать с Hyper-threading, для максимального FPS можно отключить технологию в BIOS материнской платы).
Базовая частотаГарантированная частота всех ядер процессора при максимальной нагрузке. От неё зависит производительность в однопоточных и многопоточных приложениях, играх. Важно помнить, что скорость и частота напрямую не связаны. Например, новый процессор на меньшей частоте может быть быстрее, чем старый на большей. 3.2 GHz
Частота турбо-режимаМаксимальная частота одного ядра процессора в турбо-режиме. Производители дают возможность современным процессорам самостоятельно повышать частоту одного или нескольких ядер под сильной нагрузкой, благодаря чему производительность заметно повышается. Может зависеть от характера нагрузки, числа загруженных ядер, температуры и заданных лимитов. Ощутимо влияет на скорость в играх и приложениях, требовательных к частоте CPU. 4.6 GHz
Объем кэша L3Кэш третьего уровня работает буфером между оперативной памятью компьютера и кэшем 2 уровня процессора. Используется всеми ядрами, от объёма зависит скорость обработки информациию. 12 Мбайт
Инструкции 64-bit
Расширенный набор инструкцийПозволяют ускорять вычисления, обработку и выполнение определённых операций. Также, некоторые игры требуют поддержку инструкций. SSE4.1/4.2, AVX2
Embedded Options AvailableДве версии корпусов. Стандартный и предназначенный для мобильных устройств. Во второй версии процессор может быть распаян на материнской плате. Нет
Частота шиныСкорость обмена данными с системой. 8 GT/s DMI3
TDPThermal Design Power — показатель, определяющий тепловыделение в стандартном режиме работы. Кулер или водяная система охлаждения должны быть рассчитаны на большее значение. Помните, что с заводским автобустом или ручным разгоном TDP значительно растёт. 65 Вт
Спецификации системы охлаждения PCG 2015C (65W)

Видеоядро

Интегрированное графическое ядроПозволяет использовать компьютер без дискретной видеокарты. Монитор подключается к видеовыходу на материнской плате. Если раньше интегрированная графика позволяла просто работать за компьютером, то сегодня способна заменить бюджетные видеоускорители и даёт возможность играть в большинство игр на низких настройках. Intel UHD Graphics 630
Базовая частота GPUЧастота работы в режиме 2D и в простое. мГц
Максимальная частота GPUМаксимальная частота работы в режиме 3D. 1150 мГц
Поддерживаемых мониторовМаксимальное количество мониторов, которые можно одновременно подключить к встроенному видеоядру. 3

Оперативная память

Максимальный объём оперативной памятиОбъём оперативной памяти, который можно установить на материнскую плату с данным процессором. 128 Гб
Поддерживаемый тип оперативной памятиОт типа оперативной памяти зависит её частота и тайминги (быстродействие), доступность, цена. DDR4-2666
Каналы оперативной памятиБлагодаря многоканальной архитектуре памяти увеличивается скорость передачи данных. На десктопных платформах доступны: двухканальный, трёхканальный и четырёхканальный режимы. 2
PCI-EВерсия компьютерной шины PCI Express. От версии зависит пропускная способность и лимит мощности. Есть обратная совместимость. 3
Варианты конфигурации PCI Up to 1×16 or 2×8 or 1×8+2×4
Количество линий PCI 16

Защита данных

AES-NIРасширение системы команд AES ускоряет работу приложений, который используют соответствующее шифрование. Да
Intel® Secure KeyИнструкция RDRAND, позволяющая создать высокопроизводительный генератор случайных чисел. Да

Оформление

поколение

Серия, также известная как Comet Lake‑S, представлена в 2020 году. В этих процессорах используется сокет LGA1200, который пришел на смену 1151–2 v2. В общей сложности планируется выпустить более трех десятков моделей ЦП этого поколения(речь идет не только о десктопных вариантах).

При их производстве использован улучшенный 14-нм тех. процесс, но от предшественников, Skylake‑S, эти CPU в плане архитектуры почти не отличаются. Графический блок UHD Graphics и вовсе остался без изменений. Главное отличие от предшественников — более совершенные механизмы динамического разгона ядер.

При покупке нового процессора можно определить, к какому поколению он относится, по этому описанию. Больше никаких моделей не выпускалось, поэтому несложно свериться.

Десятое
i7-10700T 1200 14 nm 2020
i7-10700KF 2020
i7-10700K 2020
i7-10700F 2020
i7-10700 2020
Девятое
i7-9700KF 1151–2 14 nm 2019
i7-9700F 2019
i7-9700K 2018
i7-9800X 2066 2018
Восьмое
i7-8086K 1151–2 14 nm 2018
i7-8700K 2017
i7-8700 2017
i7-8700T 2017
Седьмое
i7-7820X 2066 14 nm 2017
i7-7800X 2017
i7-7740X 2017
i7-7700K 1151–1 2017
i7-7700 2017
i7-7700T 2017
Шестое
i7-6950X 2011–3 14 nm 2016
i7-6900K 2016
i7-6850K 2016
i7-6800K 2016
i7-6700K 1151–1 2015
i7-6700 2015
i7-6700T 2015
Пятое
i7-5960X 2011–3 22 nm 2014
i7-5930K 2014
i7-5820K 2014
i7-5775C 1150 14 nm 2015
Четвертое
i7-4960X 2011 22 nm 2013
i7-4930K 2013
i7-4820K 2013
i7-4790K 1150 2014
i7-4790 2014
i7-4790S 2014
i7-4790T 2014
i7-4785T 2014
i7-4770K 2013
i7-4771 2013
i7-4770 2013
i7-4770R BGA1364 2013
i7-4770S 1150 2013
i7-4770T 2013
i7-4765T 2013
Третье
i7-3970X 2011 32 nm 2012
i7-3960X 2011
i7-3930K 2011
i7-3820 2012
i7-3770K 1155 22 nm 2012
i7-3770 2012
i7-3770S 2012
i7-3770T 2012
Второе
i7-2700K 1155 32 nm 2011
i7-2600K 2011
i7-2600 2011
i7-2600S 2011
Первое
i7-995X 1366 32 nm 2011
i7-990X 2011
i7-980X 2010
i7-980 2011
i7-975E 45 nm 2009
i7-970 32 nm 2010
i7-960 45 nm 2009
i7-965E 2008
i7-950 2009
i7-940 2008
i7-930 2010
i7-920 2008
i7-880 1156 2010
i7-875K 2010
i7-870 2009
i7-870S 2010
i7-860 2009
i7-860S 2010

Также для вас могут оказаться полезными публикации «Процессоры которые подходят под сокет lga 1151» и «Битва intel core i3 против i5». Буду признателен всем, кто поделится этим постом в социальных сетях. Не забывайте подписываться на обновления блога. До завтра!